如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力，SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体，还将组装模块的体积大幅地缩小，甚至可以跳过PCB等模组连接工艺。
也就是说，封测厂商通过SiP技术，将业务领域向下游大幅覆盖至组装及模块厂，那么处于下游的模块组装厂商，原本利润就低，如今又要面临来自封测端竞争的压力，随着SiP技术在智能手机、VR/AR、智能穿戴设备等越来越多的应用，SiP在制造产业链中的交叉拓展将会更加深入。
未来趋势判断：因SiP产生的交叉份额会基于在封测端技术和成本的优势，封测厂商将占取主导地位，这对后端组装厂营收份额核心技术与管理模式将会产生一定的影响；但是终端组装厂商在系统组装方面仍具备贴近市场的优势，这就要求封测端与终端组装厂商之间由竞争慢慢转向垂直整合模式。
表1：各主要封测厂商与台积电在Fan-out及SiP封测技术现况
先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势
Source：拓璞产业研究所整理，2016.9
在物联网、VR/AR、智能手机、智能穿戴设备等热点的强力推动下，高阶先进封装技术Fan-out WLP及 SiP在封测产品中的渗透率会逐渐升高，介于晶圆厂、封测厂及后端模组组装厂之间的竞争将会愈演愈烈，原有产业链结构是否会在未来的博弈中重新划分？一方面要看封测厂商在Fan-out技术开发的效率，另一方面还要看封测厂商在大肆布局SiP的道路上对后端系统组装厂垂直整合的态度，可以说先进封装技术WLCSP与SiP的蝴蝶效应已开始蔓延。
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